SMT加工廠為了保障貼片加工的生產質量通常會在SMT貼片加工的生產加工過程中安排較多的質量檢測環節，這些檢測環節包括元器件來料、生產資料、工程文件、生產工藝、設備、產品質量等各個環節。對于SMT貼片加工來說生產過程中和生產完成后產品質量的檢測對于質量的保障效果是最明顯的，甚至在SMT加工的每一個環節完成后都進行質量檢測，從而避免有加工不良的產品流入下一環節進而導致出現批量性加工不良現象。下面SMT加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下貼片加工中的質量檢測。

在實際的貼片加工中質量檢測主要包含來料檢測、工藝檢測、貼片質量檢測等。

來料檢測主要是針對PCB和元器件參數、封裝等進行檢測，能夠有效的避免已經出問題的原材料進入下一生產環節。

錫膏印刷檢測和元器件貼片檢測中發現的加工不良現象的返工成本一般是比較低的，進行調整也比較便捷，但是在回流焊接完成之后檢測出來有問題的產品返修成本就比較高了，這畢竟需要拆焊之后再進行返修，除了消耗更多的工時以外，也容易對元器件和PCB造成破壞，從而提高SMT貼片加工的生產成本。

SMT加工廠對于貼片加工和焊接檢測是對焊接產品的全面檢測。一般需要檢測的點有：檢測點焊表面是否光潔，有無孔洞、孔洞等；點焊是否呈月牙形，有無多錫少錫，有無立碑、橋梁、零件移動、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接時是否有短路、導通等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。

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