SMT貼片是電子加工不可或缺的加工工藝，貼片加工的質量對于整體電子加工的質量也有著較大影響。通常SMT貼片加工的生產過程中為了保證產品的質量都會配備多道質量檢測環節，那么在SMT加工過程中都有些什么加工不良現象呢？下面廣州佩特精密電子就給大家簡單介紹一下常見的加工不良現象之一——焊接氣孔。

一、焊接氣孔簡述

焊接氣孔也就是我們常說的氣泡，這種現象的形成原因主要是在SMT貼片焊接時熔池內的氣體來不及跑出來，而停留在焊縫中造成的。產生氣體的來源有：溶解在母材和焊條鋼芯中的氣體；母材上的油、銹、垢等，因為受熱后分解而產生的氣體；藥皮在溶解時所產生的氣體；和來自大氣的氣體。

二、解決方法：

1、要有計劃的監控SMT貼片加工車間的濕度情況，一般是控制在40%到60%之間。

2、要有合理的噴涂助焊劑，在過波峰焊工藝中助焊劑的噴涂量要適宜，不能過多或過少。

3、烘烤可以將長時間暴露在空氣中的電子元器件和電路板中水分去除。

4、SMT加工廠的爐溫曲線需要仔細把控，一天進行兩次爐溫測試，優化爐溫曲線，升溫速度不能過快。預熱區的溫度要達到所需的要求，不能出現溫度過低。為了使助焊劑能充分揮發，過爐的速度也不能過快。

5、如果錫膏中含有水分，會很容易導致氣孔、錫珠等不良現象的產生。所以SMT加工廠對于錫膏的選擇要盡量選用質量上乘的錫膏，對于錫膏的攪拌、回溫要嚴格按照電子加工生產要求來。錫膏印刷完后，要及時的進行回流焊接。

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