在貼片加工廠的SMT貼片工藝中，助焊劑的用量是需要仔細考量的，不能一味的為了焊接結果而忽略了助焊劑殘留的問題。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下SMT貼片助焊劑用量的選擇。

大多數貼片加工廠助焊劑系統采用的是滴膠裝置。防止引起穩定性風險，選擇性焊接所采用的助焊劑應該是處于非活性狀態時能保持惰性--即不活躍狀態。

施加太多的助焊劑或許會使它引起滲進入SMD區引起殘余物的潛在隱患。在焊接工藝中一些關鍵的技術參數會影響到穩定性，關鍵的是：在助焊劑滲到SMD或其它工藝溫度較低而形成了非開啟部位。盡管在SMT貼片加工工藝中它或許對焊接并不會引起壞的影響，但產品在應用時，未被開啟的助焊劑部位與環境濕度相結合會引起電遷移，使得助焊劑的擴展特性變為關鍵性的技術參數。

貼片加工廠選擇性焊接采用助焊劑的一個新的發展方向是提升助焊劑的固態物成分，使得只需施加較少量的助焊劑就能形成較高固態物成分的焊接。通常焊接工藝需要500-2000μg/in2的助焊劑固態物量。除去SMT貼片加工助焊劑量能夠根據調節焊接設備的技術參數來完成調節之外，實際情況或許會復雜。助焊劑擴展特性對其穩定性是關鍵的，很多助焊劑干燥后的固態總量會影響到焊接的質量。

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