SMT包工包料的生產(chǎn)加工過(guò)程中SMT貼片加工自然是核心工藝，貼片加工的質(zhì)量對(duì)于電子產(chǎn)品的使用可靠性、使用時(shí)長(zhǎng)等都是有直接影響的，而SMT貼片的主要焊接方式就是回流焊，下面SMT包工包料廠家佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下貼片回流焊的工藝特點(diǎn)。

1、工藝流程

回流焊接的工藝流程:印刷焊膏→貼片→回流焊接。

2、工藝特點(diǎn)

回流焊的焊點(diǎn)大小是可控的，具體方法可以通過(guò)焊盤(pán)的尺寸設(shè)計(jì)與印刷時(shí)施加的焊膏量等參數(shù)的改變來(lái)得到想要的焊點(diǎn)尺寸或形狀。

SMT包工包料的加工中焊膏的施用基本上是采用鋼網(wǎng)印刷法，鋼絲網(wǎng)通常一個(gè)焊接面只印刷1次焊膏。

回流焊爐事實(shí)上是一個(gè)多溫區(qū)的隧道爐，關(guān)鍵的作用便是利用加熱完成貼片加工的焊接。

SMT貼片加工的回流焊生產(chǎn)過(guò)程中貼片電子器件是充分漂浮于熔融焊錫（焊點(diǎn)）上的。

焊點(diǎn)外貌的產(chǎn)生關(guān)鍵在于熔融焊料的潤(rùn)濕能力與表面張力的作用，如0.44mmQFP，印刷的焊膏圖形為規(guī)則的長(zhǎng)方體。

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